以下文章来源于半导体产业纵横，作者九林 2022-06-11 18:00 发表于北京
据SIA统计和预测，美国在1990年的晶圆制造产能占全球的37%，现在已经下滑到12%。而同期的中国则一路上升，从1990年接近零到2000年的3%再到现今的16%，到2030年预期将达到24%。
鉴于这一严峻的现实，美国政府开始拨款大力支持美国公司和外国企业在美国本土建造晶圆厂。同时，通过技术出口限制等手段遏制中国在晶圆制造方面的增长，特别是14nm以下工艺的生产。而IDC半导体集团副总裁马里奥·莫拉莱斯表示：“在美国和中国大陆的芯片竞赛之中，中国可能落后3到4个世代。”
在半导体技术和制程的承压下，28nm成熟制程成为国内晶圆制造的最优选择。国际代工厂巨头之一的格芯在退出高端工艺竞争后，也开始专注于28nm等成熟制程节点。在全球芯片短缺与物联网、汽车电子极高的需求碰撞，常用的MCU、显示驱动 IC（DDIC）、PMIC及功率分立器件等成熟工艺产品短缺十分严重。但在需求增加的情况下，产能并未有所增加。
28nm制程所使用的制造工艺以及生产设备，上可以兼容40nm、60nm等更为成熟的制程，下又带来更高、晶体管的速度与更低的能耗。从收益还是供应链匹配的角度来看，完备国产28nm成熟制程刻不容缓，换句话说，中国芯片从此不被卡脖子，选择28nm是战略性的一步。
实现科学和前沿技术的自力更生是中国的目标。近年来一如华为、中兴都在关注中国芯片的发展。事实上，中国已经是世界第二大半导体研发支出国，并且正在迅速缩小与美国的差距。2021年，中国在半导体元件领域上共授权专利10057项，比上一年增长12%。截至 2021 年底，中芯国际已累计申请专利 17980 件，累计授权 12467 件。
同时，中国也不断推出半导体政策刺激国产半导体发展。作为国内半导体产业中心之一的上海出台一项补贴高达30%的新投资政策。该政策包括提高半导体投资限额，给予半导体相关产业最高30%的补贴，给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。
在这样的鼓励和支持之下，2021年中国半导体集成电路（IC）产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是上一年16.2%的两倍多。
中国半导体制造未来的路该怎么走？认真、坚持将是真正的诀窍。对于半导体这样需要积累的领域来说，投机取巧并不会带来实质的进步。正如中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑曾说：“中国半导体要取得进步，要有认真的态度，长期坚持。长期但不认真，产生不了先进；认真但不长期，积累没有价值。”
